半导体制程是一项复杂的制作流程，先jin的 IC 所需要的制作程序达一千个以上的步骤。这些步骤先依不同的功能组合成小的单元，称为单元制程，如蚀刻、微影与薄膜制程；几个单元制程组成具有特定功能的模块制程，如隔绝制程模块、接触窗制程模块或平坦化制程模块等；zui后再组合这些模块制程成为某种特定 IC 的整合制程。
半导体工艺制程是指数字芯片中，晶体管的栅极宽度。因为在整个数字芯片中，晶体管的栅极是整个电路中zui窄的线条。如果栅极宽度为40nm，则称其为40nm制程。制程越小，工艺越先jin。
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