在半导体（集成电路）制造中的工艺废气，Z难处理且排放Z多的就是化学气相沉积，简称CVD。如某种型号DRAM的内存芯片制作中（将近四百步的制作工序），CVD的有毒有害废气排放总量占据总排放量的三分之一，并且随着技术的进步，电路芯片的集成化会越来越高，相对应的CVD产生的废气会越来越多。这些气体如未经尾气处理设备净化达标，就直接排放，便会对环境和周边人员生命安全造成很大的危害。那么，半导体企业CVD工艺废气种类及废气处理设备有哪些？即：集成电路制造工艺化学气相沉积废气种类及尾气处理设备，金沙威尼斯欢乐娱人城环保公司为您介绍如下：

CVD工艺废气种类

CVD具体指的是气态化学材料在硅片沉积成薄膜的一个过程，主要用于代替或者半导体的制造，还能够制作成各种型号的薄膜层。

CVD生产的工艺废气大致可为没有反应的输入气体和反应生成物两种，其中反应生成物又由中间生成物和反应生成物两种。有害气体的成分复杂且含量极高，有较强的毒性和腐蚀性。CVD工艺废气中有毒且腐蚀性强的气体有HCI和CIF3、HF和WF6，自燃性气体有SiH4和PH3；化合物的气体有CF4和SF6、C3F8和NF3以及C2F6等。

在这些废气当中的特殊气体，如有毒、腐蚀性强的气体的危害是非常大的，自燃性气体同样有着很大的安全隐患；同时其中的化合物的气体大部分都是能够造成温室效应的气体，因此在现在可持续发展和节能减排的要求下，一定要让尾气处理设备进行处理才能进行排放。

尾气处理设备是什么？

尾气处理设备是通过不同的处理工艺，来回收或去除、减少排放尾气的有害成分，达到保护环境和周边人员健康目的的一种环保设备。

常见的尾气处理工艺有水洗式、氧化式、吸附式及等离子燃烧式等，其中吸附式是通过吸附材（活性炭、硅胶和各种分子筛）吸附治理废气中需处理的气体部分，再通过变色球上的指示剂来检验废气的排放是否合格。吸附式可处理废气种类多样，处理过程中无废水无明火等，是泛半导体行业中一种常用的尾气处理设备。

以上就是《半导体企业CVD工艺废气种类及废气处理设备有哪些？（集成电路制造工艺化学气相沉积废气种类及尾气处理设备）》的全部内容，希望对您了解半导体废气处理有所帮助。

提示：本网部分已发布的信息内容可能存在过时，请注意辨别。部分内容整理为互联网/转载官方发布，相关信息仅为传递更多信息之目的，不代表本网观点，不拥有所有权。如有侵权联系删除。